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一、金属铸件,岩石,橡胶轮胎等检测: 工CT,计算机断层扫描,X射线实时成像系统,X光机,透视机。( 工CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 )

全场扫描式激光测振仪(进口)位移分辨率高达0.008纳米。实现整面物体的XY轴的振动测可以彩色动画输出。三维激光测振可以实现三轴振动测。

日本UNION HMET 测工具显微镜 测显微镜 BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪

过程补偿声共振测试系统-在线无损检测工件结构缺陷 它是一种工艺过程补偿的声共振检测系统 使用给定的频率振动工件并记录工件的响应情况. 将工件的共振状态与存储的数据(图形)进行比较 VIPR软件将对所存储的样品组的每一只工件样品的共振记录进行分析,来确定可以准确区分良品和不良品的样式,从而建立分选模块。.自动判定工件的好坏..

PCRI检测缺陷的类型: 常见缺陷—-所有工艺裂缝, 夹渣, 化学物, 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差异PCRI检测工艺加工而成的缺陷类型铸铝: 氧化物; 冷疤;收缩孔隙;吹砂孔;延伸度(距角).铸铁: 氧化物; 冷叠边;收缩孔隙;球化率;t热处理; 碳化物.粉末冶金:氧化物;齿缺陷;多孔性;烧结;模压缺陷; 脱碳.锻造: 端料工件; 重复锻压;叠压工件; 淬火;材差异.

磁粉探伤:磁粉对导磁材料钢,铁,钴,镍等,材料表面微小裂纹的检测。 如,发动机,轴承,钢管的表面裂纹的快速检测。

渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物的渗透液涂敷在被探伤件表面,通过毛细作用渗入表面缺陷中,然后清洗去表面的渗透液,将缺陷中的渗透液保留下来,进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面,将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时,在暗处用紫外线灯照射表面,缺陷处发出明亮的荧光。 着色法与荧光法相似,只是渗透液内不含荧光物,而含着色染料,使渗透液鲜明可见,可在白光或日光下检查。

三 环境可靠性试验 工冷热冲击箱、工烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工压力锅蒸煮实验箱

芯片分析手段有:1 C-SAM(超声扫描),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

2 微焦点XRay 用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷

本公司的主营产品:激光测振仪,纳米CT,HMET测显微镜,芯片推拉力测试仪,全场激光测振仪

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